Molex莫仕宣布推出首款用於共封装光学元件（CPO）的可??拔式模组解决方案。全新的外部镭射源互连系统（ELSIS）是一个具有箱体、光学和电气连接器及可??拔式模组的完整系统，使用成熟的技术来加速超大规模资料中心的开发。

ELSIS是针对需要外部镭射源的下一代共封装光学元件（CPO）的完整解决方案

Molex莫仕正在试用ELSIS混合式光电连接器和箱体系统，使工程师在开发和测试方面远远领先於当前CPO的产业应用。可??拔式模组系统的配套设计和开发资料现已面世，包括3D模型、技术图纸和详细规格。Molex莫仕的目标是在2023年第三季推出充分整合的解决方案，使企业能将设计商业化，并随着CPO接受度增高而迅速提高产量。

CPO作为下一代技术，可将光学连接从前面板转移到主机系统内部，紧贴高速IC。Molex莫仕光学解决方案的先进技术开发总监Tom Marrapode表示：「从高速网路晶片到图形处理单元（GPU）和AI引擎，对I/O频宽的需求不断升级。通过将光学元件置於更靠近这些ASIC的位置，CPO将能解决与高速电迹相关的复杂问题，包括讯号完整性、密度和功耗。」

传统可??拔式模组的光学连接位於模组的用户端，与CPO等高功率镭射光源一起使用时，会引发对眼睛安全的顾虑。ELSIS作为盲??解决方案，让用户无需接触光纤埠和电缆，提供了完整的外部镭射源系统，具备安全、易於实施和维护等特性。

使用外部镭射光源也意味着从光电子和IC封装中移除一个主要热源。此外，这种设计摒弃了IC和可??拔式模组上的高速电气I/O驱动器，进一步降低设备内部的热负载和功耗。 ?

Molex莫仕使用自己现有的光学和电气I/O产品作为ELSIS的构建模组，这些产品在过去20年来已出货数百万个埠，证明了现场可靠性。这确保了已知的现场性能，并减少了大量工程和测试的需求。相比之下，竞争对手提议的CPO解决方案将采用全新设计，有待广泛的验证，使上市时间充满不确定性。

ELSIS作为全面的一体化解决方案，也具有独特的优势。外部镭射源系统包含了光学和电气连接器、可??拔式模组、内部主机系统、光纤电缆和箱体的复杂组合。由於所有这些元件都在内部设计，Molex莫仕得以打造完整、全面的工程系统，消除了整合这些元件所需的漫长设计周期。最终呈现的是一个高度互动操作、高性能的系统，为设计师人员为终端用户带来随??即用的体验。

这一切都得益於Molex莫仕广泛的产品组合，包括光学和电气连接器、卡上光纤电缆、光电模组和箱体设计。作为唯一一家能在内部整合这些性能的公司，Molex莫仕正在引领产业向CPO转型。