英飞凌推出新型HYPERRAM 3.0元件，进一步完善其高频宽、低引脚数记忆体解决方案。该元件具备全新16位元扩展HyperBus介面，可将吞吐量翻倍提升至800MBps。

HYPERRAM 3.0

在推出HYPERRAM 3.0元件後，英飞凌可提供完善的低引脚数、低功耗的高频宽记忆体产品组合。该晶片非常适用於需要扩展RAM记忆体的应用，包括视频计算、工厂自动化、人工智慧物联网（AIoT）和汽车车联网（V2X），以及需要暂存记忆体进行数据密集型计算的应用。

英飞凌汽车电子事业部高级行销与应用协理 Ramesh Chettuvetty 表示：「英飞凌在记忆体解决方案领域拥有近三十年的深厚专业积累，我们十分高兴为市场带来又一款业界首创产品。全新HYPERRAM 3.0记忆体解决方案每个引脚的数据吞吐量远大於PSRAM、SDR DRAM等市面上现有的技术。其低功耗特性能够在不牺牲吞吐量的情况下实现更低的功耗，因此这款记忆体是工业和物联网解决方案的理想选择。」

英飞凌HYPERRAM是一款基於PSRAM的独立挥发性记忆体，它可提供一种经济实用的添加方式来扩展记忆体。其数据速率与SDR DRAM相当，但所用的引脚数更少，功耗更低。

HyperBus介面每个引脚的数据吞吐量更高，从而可以使用引脚数较少的微控制器（MCU）和层数较少的PCB，为目标应用提供复杂性更低以及成本更优化的的设计方案。

HYPERRAM 3.0元件采用BGA-49封装，现已开放订购。