为了提升Wi-Fi和蓝牙的高效能体验，高通技术公司今日推出全新射频前端（RFFE）模组，新扩展的产品组合专为蓝牙、Wi-Fi 6E和新一代标准Wi-Fi 7所设计。全新模组也专门针对智慧型手机以外的各类装置领域打造，包括车用装置、XR、PC、穿戴式装置、行动宽频和物联网以及更多领域。

全新射频前端（RFFE）模组具备5G／Wi-Fi共存功能，新扩展的产品组合专为蓝牙、Wi-Fi 6E和新一代标准Wi-Fi 7所设计。

高通资深??总裁暨德国射频前端GmbH部门总经理Christian Block表示：「藉由高通技术公司的全新产品，我们正将领先市场的射频前端业务扩展至汽车和物联网领域，帮助OEM厂商解决其产业特有的巨大挑战，如开发成本和可扩充性等。采用高通解决方案的OEM厂商能设计出更高效能且具更长电池续航力的产品，并缩短产品商业化的时程，最终有助於加速创新步调，为消费者提供更优质的体验。」

2021会计年度，高通技术公司在手机射频前端营收排名第一。全新射频前端模组的推出与高通的公司策略一致，透过数据机到天线解决方案将其领先市场的手机射频前端业务扩展至汽车和物联网领域，展现高通技术公司在全球跨产业射频前端业务营收的领导地位。如今多数使用高通技术公司连网晶片的5G汽车、5G固定无线接取用户终端设备（CPE）和5G PC装置，不论是已上市或是开发中，均已纳入了高通的射频前端内容。此外，高通射频前端技术也日益普及於如穿戴式装置等的消费物联网装置。

Wi-Fi射频前端模组结合Wi-Fi基频晶片和天线之间所需的重要元件，可放大和调整讯号，实现最隹无线传输。制造商使用这些模组，可快速且符合成本效益地开发Wi-Fi客户端装置。今日推出的全新模组具备5G／Wi-Fi共存功能，与高通ultraBAW滤波器配合以实现5G／Wi-Fi并行，强化蜂巢式网路装置的无线效能。

制造商可使用全新模组，搭配如高通FastConnect 7800 Wi-Fi 7／蓝牙系统和Snapdragon 5G数据机射频系统的高通技术公司客户端连接产品，以提供尖端的无线技术，像是搭载Snapdragon Connect的装置等。制造商也可搭配使用第三方Wi-Fi和蓝牙晶片组与模组。目前此全新前端模组正在客户送样。搭载全新解决方案的商业装置预计将於2022年下半年上市。