Diodes公司今日宣布推出PCIe 3.0封包切换器IC。PI7C9X3G1632GP提供弹性的多埠及通道宽度组合，提高效能表现及可用性。此设计有助於系统处理人工智慧/深度学习工作负载、资料储存设备、资料中心的伺服器、无线/有线电信基础设施及各种现代化嵌入式硬体。

Diodes PI7C9X3G1632GP

PI7C9X3G1632GP的基础架构由2片砖片组成，各具备8埠及16通道，可支援32通道的SERDES，配置选项从2埠至16埠皆有。为满足各种潜在产品应用，如埠扇出及多个主机连接，可配置不同的埠类型，包括上行埠、下行埠及跨网域端点（CDEP）埠。

PI7C9X3G1632GP内嵌有多个DMA通道，提高主机/主机及连接端点间的资料通讯效率。低封包转发延迟（典型值 <150ns）代表可实现高效能资料传输。PCIe 3.0时脉缓冲器的整合有助於降低总物料清单成本，并能简化实作程序。

切换器包含更多功能，如先进的错误报告、错误处理及端到端资料保护功能，对於确保持续传输可靠性极为重要。此外，使用内建热感测器能监测操作情况。

先进的电源管理功能可大幅节省能源消耗，PI7C9X3G1632GP得以在-40。C至85。C的工业温度范围间运作，并可用於各种产品应用。PI7C9X3G1632GP封包切换器采用676接脚FCBGA封装，尺寸为27mm x 27mm。