Diodes公司（Diodes）宣布推出一系列以超小型晶片级封装（CSP）的高电流萧特基（Schottky）整流器，SDM5U45EP3（5A、45V）、SDM4A40EP3（4A、40V）及SDT4U40EP3（4A、40V）达到业界同级最高电流密度，满足市场对於尺寸更小、更高功率的电子系统需求。

Diodes公司宣布推出一系列以超小型晶片级封装的高电流萧特基整流器

每款装置适用於各种用途，可作为阻流或反极性保护二极体、电性过压保护二极体，及自由转轮二极体。本系列整流器专为空间有限的产品应用所设计，如可携式、行动式与穿戴式装置，以及物联网硬体等。

三者之中最顶级的SDT4U40EP3是业界最小的4A沟槽萧特基整流器，史无前例地采用了1608封装规格。相较於他牌装置，可节省90%的PCB面积。具备800A/cm2的电流密度，堪称沟槽式萧特基产品中的业界翘楚，归功於专利申请中的创新阴极设计与制程。

所产生的超低顺向电压效能（典型值为0.47V）可将功率损耗降到最低，实现更高效率的系统设计。此外，卓越的突崩耐量（avalanche capability）可确保在瞬态电压等极端运作条件下仍稳固耐用。

采用X3-TSN1616-2封装的SDM5U45EP3尺寸为2mm2，而采用X3-TSN1608-2封装的SDM4A40EP3与SDT4U40EP3的尺寸为1.28mm2，有助於系统设计业者在现代化、高度整合的消费性产品中获得最大的电路板可用空间。

这些超薄CSP封装尺寸为0.25mm（典型），拥有更短的导热路径，可实现更隹的功耗、更低的热能BOM成本，并提升可靠性。