英飞凌科技股份有限公司近日推出新一代EiceDRIVER 2EDN闸极驱动器晶片系列。新元件是对现有2EDN驱动器晶片产品线的补充，可减少外接元件的数量，并节省设计空间，从而实现更高的系统效率、卓越的功率密度和持续的系统稳健性。

英飞凌推出新一代 EiceDRIVER 2EDN闸极驱动器晶片

随着新产品的推出，2EDN系列驱动器晶片可广泛应用於伺服器、电信设备、DC-DC转换器、工业SMPS、电动汽车充电桩、马达控制、低速轻型电动汽车、电动工具、LED照明和太阳能系统等应用中，提升功率开关元件的性能。

新一代EiceDRIVER 2EDN驱动器晶片系列包括稳定可靠的双通道低侧4 A/5 A闸极驱动器IC。它不仅适用於高速功率MOSFET，还适用於基於宽能隙（WBG）材料的开关元件。

这些闸极驱动器可以助力工程师满足不同封装尺寸的设计要求，确保系统在进入欠压闭锁（UVLO）状态之前安全关断，并加快UVLO功能的回应速度，从而确保系统的稳定运行，增强抗干扰能力。

新一代EiceDRIVER 2EDN驱动器晶片系列共有14款元件，采用了各种不同的封装形式。除了可相容、可替代互换的8引脚DSO、TSSOP和WSON封装之外，英飞凌现在还提供超小尺寸的6引脚SOT23封装（2.8 x 2.9 mm2）和TSNP封装（1.1 x 1.5 mm2）。

SOT23和TSNP封装取消了不常使用的使能（EN）讯号，因而能够有效节省空间、优化系统设计，从而提高功率密度，并提升板上温度??圈（TCoB）的稳健性。

设计人员可以选用4 V或8 V UVLO选项，以便在异常状况下为电源开关提供暂态UVLO保护。实质上，这些新产品缩短了UVLO迟滞时间，进入UVLO模式的速度更快，而且从启动和高载模式到UVLO功能做出回应的速度加快了一倍以上。

此外，它们还具有高度精准、确切的轨到轨输出，以及VDD在1.2 V时的快速主动输出钳位。钳位作用通常仅需20 ns即可实现，这进一步提高了系统的稳健性。

新一代EiceDRIVER 2EDN闸极驱动器晶片（2EDNxx3xx）采用5种不同的封装形式：8引脚DSO、TSSOP、WSON封装，以及6引脚SOT23和TSNP封装。TSNP封装型号将於2022年第二季度上市。