大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3056晶片的低功耗蓝牙音频（LE Audio）方案。

大联大诠鼎基於Qualcomm产品的低功耗蓝牙音频方案的展示板图

2020年1月6日，蓝牙技术联盟（SIG）宣布新的蓝牙核心规范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代蓝牙音频LE Audio的颁布。LE Audio不仅支持连接状态及广播状态下的立体声，还将通过一系列的规格调整增强蓝牙音频性能，包括缩小延迟，通过LC3编解码增强音质等。

在通过LE实现短距离万物互联後，借助LE Audio，将使得蓝牙在物联网时代获得彻底新生和腾飞。而由大联大诠鼎基於Qualcomm QCC3056晶片的低功耗蓝牙音频（LE Audio）方案集成面向下一代蓝牙产品所需要的功能，并支持蓝牙5.2标准，具有功耗低、延迟小的特点。

Qualcomm的QCC3056是一款超低功耗、单晶片解决方案，其针对真无线耳机和耳戴式设备进行优化，可帮助制造商在一系列层级上实现差异化设计。

QCC3056集成1x80MHz 32bit的Programmable Apps CPU和2x120MHz的DSP programmable，在支持Adaptive ANC、aptX HD、aptX Adaptive、CVC的同时，也支持LE Audio标准，有助於帮助早期OEM开发具有新音频共享用例的真正无线耳塞。