英飞凌科技股份有限公司将推出采用XHP 2封装，采用CoolSiC MOSFET和.XT技术的功率半导体，特别适用於轨道交通的定制需求。

XHP 2封装CoolSiC MOSFET和.XT技术功率半导体

英飞凌XHP 2功率模组的价值，已在西门子铁路系统（Siemens Mobility）和Stadtwerke Munchen（SWM）公司联合展开的实际道路测试中得到证明。一辆搭载这些功率模组的Avenio有轨电车，在慕尼黑进行为期一年的客运服务测试，行驶里程约6.5万公里。

西门子铁路系统表示：「使用基於碳化矽（SiC）技术的功率半导体，可将有轨电车的能耗降低10%。同时，还可显着降低引擎的运行噪音。」

英飞凌工业电源控制事业部总裁Peter Wawer博士表示：「适用於轨道交通领域的创新半导体解决方案，是推动绿色移动的一项重要因素。这场在慕尼黑成功举办的有轨电车实际道路测试，证明了SiC技术能给制造商、铁路运营商和居民带来裨益。」

Peter Wawer进一步表示：「这些测试在欧洲研发项目PINTA下进行，是欧盟庞大的研究创新计画Shift2Rail1的一部分，该计画旨在通过有针对性的投资，打造永续发展的欧洲轨道交通系统。」

除了需要高效、可靠的SiC晶片之外，还需要能够支援高开关速度的封装形式，以及能够延长元件使用寿命的封装技术。由於列车会频繁地加减速，轨道交通相关应用对半导体的功率??圈要求非常高。频繁的温度波动给内部互联技术带来压力。

英飞凌.XT技术针对这一挑战提供解决方案。该技术显着提高功率??圈周次，提高元件使用寿命，多年来已成功应用於风力发电机等具有类似挑战性的应用场景。

在英飞凌的XHP 2功率模组中，内置的CoolSiC MOSFET晶片可在实现低损耗的同时，保持高可靠性。它们是提高能效的基础，目前已经在光伏系统等众多领域得到广泛应用。英飞凌XHP 2封装具备低杂散电感、对称且可扩展的设计及高电流容量等特性，非常适用於SiC元件。

碳化矽MOSFET除了可以应用於光伏和电动汽车充电基础设施等领域之外，还可以应用於轨道交通领域，显着提升能源效率。