东瑞电子与VertexCom整合双方的技术优势，扩大产品的应用场景。东瑞电子代理及销售半导体、模组，在台深耕近三十年，致力於消费性电子、工业电子、车用电子、网通、医疗等领域。VertexCom是一家无晶圆厂半导体晶片设计公司，为智慧城市提供大规模且强健的网状网路（mesh）解决方案，拥有一些核心技术专利，并积极叁与针对未来应用的标准的制订，例如Wi-SUN FAN1.1。

东瑞电子将VertexCom VC7300整合成多样化的Wi-SUN模组，可满足各类不同应用场景需求。

Wi-SUN联盟是致力於制定关键标准和开发测试程式的组织，其发展愿景是基於网状网路通讯协定IEEE 802.15.4g技术规范，通过测试和认证计画提供强大的产品连线性，发展Wi-SUN生态系统，实现智慧城市和智慧公用通讯网路的互通性。

Wi-SUN无线通讯技术具备以下三大特性：

1.互通性（Interoperability）：Wi-SUN联盟旨在验证公司的产品设备不仅符合IEEE 802.15.4g，而且可以与其他供应商的设备进行交交互操作，以用於相同的应用。

2.广泛性与可扩展性（Ubiquitous & Scalable）：数以千万计可靠连接的端点证明基於Wi-SUN的Mesh网路能够实现许多物联网客户需求的广泛性和可扩展性。

3.安全性（Security）：Wi-SUN联盟成员公司在全球部署数以千万计的相容物联网设备，因此凭证授权必须能够在这种规模上运行，Wi-SUN技术支援基於IP的设备身份验证与加密通讯的安全技术。

VertexCom第一代Wi-SUN无线通讯晶片VC7300已获得Wi-SUN FAN 1.0认证，东瑞电子已将VertexCom VC7300整合成多样化的Wi-SUN模组，可满足各类不同应用场景需求，目前已成功应用在智慧农业浇灌应用上，下一步将积极迈入智慧城市。

除了支援客户到现地做场域测试，东瑞电子也准备了许多的使用者文件，让刚入门使用者能在一个友善的环境下做开发，东瑞电子将为Wi-SUN模组产品提供超高水准的支援服务。