随着电子产品趋於轻薄短小，加工尺寸也相应的微小化，各种创新加工技术和各式各样的微细制造模具也因应而生。由早期的印刷雕刻模具到半导体的微影曝光光罩，以及穿戴装置产业需要更小的图案、更大的尺寸及软性模具等。冠橙科技具有大尺寸光罩基板技术，能与微影蚀刻技术、光罩护膜制程及玻璃加工等整合，供应微米级玻璃模具。冠橙科技的光罩模具产品以应用在大尺寸高效率制造的LCD显示器、印刷电路板(PCB)微米级光罩，以及软性基板制造的压印模具、玻璃模具、电铸模具为主。

冠橙科技提供小於800x960mm的各尺寸光罩基板，以及各种素板材料及厚度。

在半导体、显示器、印刷电路板、LED等产业，由於所有曝光线路都需经由光罩基板的复制而整合微细元件，光罩基板成为光罩制造的主要材料。冠橙科技具有高度专业的清洗、溅镀和光阻涂布技术，核心技术包括石英光罩、微米级光罩基板、黑色光阻光罩及基板技术、电铸母模、MEMS微细加工玻璃蚀刻及光罩防刮涂布制程等。

冠橙科技提供小於800x960mm的各尺寸光罩基板，以及各种素板材料及厚度，并且提供低反射铬膜，高反射、半穿透铬膜及可视穿氧化铬膜基板。光阻种类及厚度则可针对不同应用需求客制化，此外，也提供模具生产、MEMS微细加工、电铸模具以及光学镜片图案生产方面需要的光罩制作，注重在交期速度、弹性化生产及差异化服务上的竞争优势。