意法半导体（STMicroelectronics，ST）新款之STEVAL-IOD04KT1工业感测器套件可简化开发者为独立于现场总线的点对点双向通讯、体积小的IO-Link（IEC 61131-9）感测器之应用开发。

该主机板整合了意法半导体的STM32G0微控制器和L6364W IO-Link收发器、IIS2MDC高精准3轴数位输出磁力计，以及内嵌机器学习核心的ISM330DHCX iNEMO惯性量测模组。受益于L6364W的2.5mm x 2.5mm的CSP19微型晶片级封装和STM32G0的2.3mm x 2.5mm的WLCSP25封装，体积小的板子可用于外壳极小的感测器。板子配备一个4极M8工业连接器，可与任何支援IO-Link 1.1的IO-Link主控制器连线，而10针扩充连接器还可让板子与更多不同模式的感测器连线。

随附的STM32Cube套装软体STSW-IOD04K提供IO-Link装置描述（IO-Link Device Description，IODD） 文件档、意法半导体专有之IO-Link展示软体堆叠以及用于管理L6364W和MEMS感测器的程序。该支援热插拔启动的套装软体内含协助开发各类型感测器的程式库，且其软体架构可与其他X-CUBE软体轻松整合，以进一步增加感测器的功能。

因L6364W收发器能处理IO-Link通讯功能，故可减轻STM32G0的作业量。该晶片亦实现了符合IO-Link标准的电介面和数位功能，包含唤醒识别、15位元组资料缓冲区和无晶振IO-Link时脉选取功能。晶片上整合最高±2.5kV的脉冲突波保护、ESD保护和反极性保护等安全功能，且使用者不但无需安装额外的元件，亦节省PCB空间和材料清单成本。L6364W晶片上整合3.3V和5.0V LDO稳压器以及可配置数位位元的降压DC / DC转换器，可提供高达50mA的负载电流，协助开发人员满足应用的效能和EMC要求。

L6364W属于意法半导体IO-Link晶片产品家族。该产品家族提供整套可简化IO-Link实体层的晶片解决方案，其包含L6360 IO-Link控制端收发器以及L6362A与L6364Q IO-Link设备晶片。

STEVAL-IOD04KT1套件内含为迅速连接感测器以进行评估与使用所需之所有工具，包含IO-Link M8-M12转接线和意法半导体的STLINK-V3MINI烧录器，该套件现已上市。