意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新一代汽车智慧开关模组VN9D30Q100F和VN9D5D20FN，市面上首款在晶片上全数位诊断功能中增加数位电流感测回路的驱动晶片。此为12V电池供电汽车系统应用高侧连线而专门设计，可简化电控单元（ECU）的硬体和软体设计，并强化系统可靠性。

意法半导体出新一代汽车智慧开关模组VN9D30Q100F和VN9D5D20FN，在晶片上全数位诊断功能中增加数位电流感测回路的驱动晶片。

新元件利用意法半导体新一代的VIPower M0-9技术，在6mm x 6mm QFN封装中整合一个具备3.3V数位逻辑电路的高效40V沟槽垂直MOSFET和高精度类比电路，其小型尺寸和高整合度相较市面上现有之类似的驱动器晶片，可节省高达40%的电路板面积。

VN9D30Q100F具备两个33 微欧姆和两个90 微欧姆输出通道；VN9D5D20FN则有两个7.6 微欧姆和两个 20 微欧姆输出通道。每款产品皆有多达六个输出通道和一个4线SPI介面，进而减少微控制器与驱动晶片互动所需的I/O脚位数量。两款产品亦内建解析度为0.1%的脉宽调变（Pulse-Width Modulation；PWM）产生器，可在每个输出端提供方便且精确的控制讯号，以处理灯调光等功能。

诊断电路有一个持续运行的10位元解析度、5% 精度的类比数位转换器（ADC），可提供负载电流和外壳温度的数位测量值，以进一步消除主微控制器对於ADC的依赖。ADC工作管理员与驱动器的PWM引擎保持同步，确保在适当的时间范围内自动诊断每个输出通道，无需微控制器干预。新产品还有两个一次性可程式设计（One-Time Programmable；OTP）输入，在系统故障导致主MCU整体功能失效时，可使汽车系统进入跛行模式。

除了更大限度地降低功耗和电路板设计复杂性，为客户缩减硬体成本外，这两款新产品还提供一个复合驱动，操作可以不受应用影响，不仅能简化AUTOSAR产品合规认证，亦可降低软体开发难度。

VN9D30Q100F和VN9D5D20FN现已提供样品，已於2021年第二季量产。

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