边缘运算解决方案厂商凌华科技推出首款搭载恩智浦的新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI人工智慧模组（AI-on-Module；AIoM）LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP以精巧尺寸整合恩智浦NPU、VPU、ISP（镜头影像讯号处理器）和GPU运算，适用於工业AIoT/IoT、智慧家庭、智慧城市等未来AI应用。

SMARC 2.1版AI人工智慧模组采用开放标准的强固型工业级规格，透过恩智浦半导体eIQ AI SDK，使用寿命长达15年，并提供软体可携性。

强大的四核心Arm Cortex-A53处理器具有整合式神经处理单元（NPU），执行频率高达1.8GHz，为边缘机器学习推论提供高达每秒2.3兆次运算数（TOPS），适合应用於搭配机器学习、视觉系统与智慧感测器等以实现工业决策。

恩智浦半导体MPU生态系统总监Robert Thompson表示：「采用凌华科技SMARC规格的i.MX 8M Plus AI模组非常适合工业边缘应用。我们持续提供有竞争力的解决方案，例如具有AI功能的嵌入式模组，而与凌华科技的长期夥伴关系及合作将让我们能够继续推动更多未来市场创新。」

凌华科技资深产品经理 Henri Parmentier 表示：「我们是业界客户的长期合作夥伴，客户仰赖我们提供顶级解决方案，SMARC AI人工智慧模组（AIoM）是AI的未来，而走在此技术最前端的凌华科技对工业边缘应用而言非常重要。LEC-IMX8MP SMARC 2.1模组将让AI智慧型嵌入式系统的开发人员建置兼具成本效益与创新的设计，专为需要高效能机器推论学习的恶劣环境而打造。」

LEC-IMX8MP SMARC模组目标用途包括智慧家庭和居家自动化、智慧城市、物流、医疗诊断、智慧建筑、智慧零售，以及机器视觉、机器人、工厂自动化等工业 IoT。

LEC-IMX8MP SMARC模组特色

．LVDS/DSI/HDMI图形输出、双CAN汇流排/USB 2.0/USB 3.0、双GbE连接埠（其中之一具备 TSN），以及I2S音讯介面 － 通常低於 6W 的低功率范围内

．强固型设计在工作温度上可承受介於-40。C至+85。C，以及抗震耐冲击特性，在工业应用的严酷环境中确保可靠性

．为 Debian、Yocto 和 Android提供标准BSP支援，包括MRAA硬体抽象层（HAL），允许工程师将在Raspberry Pi或Arduino环境中编写的模组、感测器HAT和连接埠程式码替换成I-Pi

．恩智浦eIQ机器学习软体可在CPU核心、GPU核心和NPU上进行连续推论。支援Caffe、TensorFlow Lite、PyTorch和ONNX模型，并支援MobileNet SSD、DeepSpeech v1、分割网路等模型。Arm NN完全整合至Yocto BSP，支援i.MX 8