为扩大对下一代智慧物联网装置的开发及支援，意法半导体（STMicroelectronics）是首个推出把Microsoft Azure RTOS平台加入其功能丰富之STM32Cube扩充包系列套装软体的厂商。

/news/2021/03/17/2022272340S.jpg

意法半导体和微软於2020年宣布，开发者可以从意法半导体的STM32Cube生态系统直接使用Azure RTOS套件。这项合作计画让新软体包可以提供更多应用程式码范例，协助工程师克服常见的开发挑战，缩短产品上市时间。由於此套装软体免版税，开发人员可以立即使用和自订程式码范例。

意法半导体??总裁、微控制器事业部总经理Ricardo de Sa Earp表示，「STM32生态系统是业界公认之市场领先的嵌入式开发生态系统，ST持续不断增加其中的新软体和开发工具，以期为客户的专案带来高附加价值。当客户开发新产品时，应用了在最新STM32Cube扩充包的Azure RTOS，将以最快的速度将产品导入市场。」

该系列扩充包的首个套装软体X-CUBE-AZRTOS-H7让使用意法半导体 STM32 MCU产品家族中性能最高的STM32H7微控制器（MCU）系列开发专案工程师赢在起跑线上。意法半导体将在2021年推出其他类似支援STM32 MCU的套装软体。

STM32H7系列包含100多款单核心与双核心产品，处理性能更是取得了Arm Cortex-M处理器MCU基准测试的最隹成绩，并具有强大的图形处理功能和硬体网路安全保护功能。