恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出S32K3微控制器（MCU）系列，为S32K产品线的最新产品。恩智浦於2017年发布的S32K1系列是个重要的转捩点，强调软体在汽车开发中的核心作用。全新S32K3系列专门应用於车身电子系统、电池管理与新兴的区域控制站（zone controller），运用涵盖资安、功能安全和低阶驱动程式的增强型封装持续简化软体开发。

恩智浦半导体S32K3微控制器（MCU）系列支援在多个应用中重复使用软体，进而降低汽车软体开发的复杂性，并减轻主要供应商和汽车制造商的负担。

S32K3将恩智浦的S32汽车平台从闸道和网域控制（domain control）扩展至区域控制（zone control）和边缘节点。此外，并支援在多个应用中重复使用软体，进而降低汽车软体开发的复杂性，并减轻主要供应商和汽车制造商的负担。

恩智浦半导体汽车处理产品管理总监Ed Sarrat表示：「软体开发是当前汽车开发领域面临的主要挑战之一，而S32K3 微控制器系列旨在帮助客户应对此挑战。它可以运用免费的汽车级驱动程式加速开发，简化安全性、无线（over-the-air）更新与安全合规（compliance）。」

S32K3安全解决方案包含硬体安全引擎，旨在满足仍在制定的ISO/SAE 21434标准和未来的OEM要求。除了硬体，恩智浦亦提供其自有的韧体和加密驱动程式，以降低和第三方供应商沟通的成本和复杂性。该韧体可最大程度提高硬体安全引擎的效能，拦截非正当存取以保护安全子系统的完整性，并且可现场升级，以因应不断进化的网路安全威胁。

客户将从S32K3的系统级功能安全方法中获益，其中包含安全框架软体、核心自检库（core self-test library）以及锁步核心（lock-step core）与时钟／电源／温度监测等硬体特性，轻松符合ISO 26262要求。与S32K3共同推出的还有恩智浦FS26安全能源管理IC。该组合包括软体驱动程式、叁考设计和联合安全档案，以进一步加快客户的安全应用开发时程。

独特的即时驱动程式（Real Time Driver；RTD）套装软体整合了适用於AUTOSAR与专有软体架构的低阶驱动程式。因此，主要供应商和汽车制造商能够重复使用该软体平台，无需维护不同架构。即时驱动程式套装软体为量产级程式，并遵守ISO 26262标准，以缩短客户验证代码所需的时间。

S32K3能良好地确保软体在无线更新过程中的安全性。智慧记忆体设计支援在正常运作时下载更新，而自动位址转换功能使其无需重新配置软体。藉由这些特性，重置後能够即时切换到新软体版本，原始软体则作为回滚（roll back）选项保留下来。

S32K3系列具有多达3个Arm Cortex M7核心，提供从512KB到8MB快闪记忆体的可扩展性。此外，此产品为恩智浦首款采用突破性MaxQFP封装的微控制器，与标准四方平面封装（Quad Flat Package；QFP）相较，占用空间减少多达55%。S32K3整合了具扩展性的硬体和易於使用的软体，以加速实现新一代汽车功能的创新。

S32K3系列中第1款产品的工程样品、评估板（evaluation board）和套装软体现已向Alpha客户提供。首批装置计画於2021年第四季度投入生产。