意法半导体（STMicroelectronics；ST）L6364收发器为IO-Link设备连线带来更多弹性。除了DC/DC转换器和双模UART收发器之外，新产品还提供两条通讯通道，可以设定为双输出，提升驱动电流强度。

意法半导体灵活可配置双通道IO-Link和SIO双模收发器简化感测器连线。

L6364支援IO-Link的COM2（38.4 kbaud）和COM3（230.4 kbaud）两种通讯速率，以及标准单输入／输出（SIO）通讯模式。两路输出是由一个IO-Link CQ脚位和一个标准DIO脚位所组成，每个输出脚位均具备浪涌脉冲防护和极性反接保护功能。可设定驱动电流强度，最大250mA，两个通道可以并联，驱动电流可达500mA。

L6364透过晶片上SPI连接埠与主微控制器（MCU）连线，透过附带的中断脚位报告诊断事件，使用UART或单字节或多位元组（SPI）模式与MCU交换感测器资料。晶片内整合UART支援IO-Link消息排序（M-Sequencing），工作模式可以设为IO-Link或标准单输入／输出（Single-Input/Output，SIO），在一个IO-Link 8位元资料中，M-Sequencing大小不受限制。内部资料缓冲区最多支援15个8位元资料。

在正常启动时，MCU透过SPI介面配置L6364，初始为SIO装置通讯模式，驱动MCU配置的输出脚位。如果晶片与IO-Link主站连线，则主站可以透过发送唤醒请求，启动晶片的IO-Link通讯模式。

这款高整合度的收发器包括一个输出电压可被设定的DC/DC降压变换器，以及输出电流50mA的3.3V和5V低压降稳压器（Low-Dropout Regulator，LDO）。LDO稳压器电源可以是外部电源或DC/DC变换器；LDO稳压器与晶片外部脚位连线，为MCU和感测器供电。

L6364的设计强调灵活性和易用性，包括5V至35V的宽工作电压。新产品还提供弹性的保护功能，热关断、UVLO（欠压锁定）以及欠压、过压和可配置的??值超载侦测。L6364还配备短路、接地和Vcc电源断开检测。

此外，当超过了预设??值时，收发器还能透过中断脚位为MCU提供更多的诊断资讯，包括唤醒识别、短路、欠压以及经过校准的7位元温度感测器读数。

L6364现已量产，其采用4mm x 4mm QFN-20L封装。2020年底，意法半导体将推出一款2.5mm x 2.5mm 19焊点晶圆级晶片级封装。