意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出26款采用薄型SMA和SMB扁平封装、额定电压25-200V、额定电流1-5A的肖特基二极体。

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此款二极体的厚度1.0mm，相较标准SMA和SMB封装产品薄50％，让设计人员能够在提升功率密度的同时节省空间。封装面积与标准SMA和SMB相同，可直接??入替换原来的原件。此外，相较封装面积相同的标准解决方案，意法半导体新款肖特基二极体的额定电流更高，现有采用SMC二极体的电路可以考虑改用尺寸更小的意法半导体SMB扁平封装元件，而采用SMB的设计则可以改用意法半导体的SMA扁平封装二极体。

这些新元件均采用最先进的制造技术，低正向电压是其特性，可以为工业和消费性应用带来优异的效能，例如，电源和辅助电源、充电器、数位招牌、游戏机、机上盒、电动自行车、电脑周边、伺服器、通信板卡和5G中继器。

意法半导体十年产品供货承诺确保新肖特基二极体长期供货无??，SMA扁平封装分为30V/1A的 STPS130AFN和STPS1L30AFN两款产品，SMB 扁平封装则包含200V/4A的STPS4S200UFN和100V/5A的STPS5H100UFN两款产品。所有元件均规定了雪崩特性，并提供一个适合波峰焊和回流焊的开槽引线。