为了简化物联网节点开发者所面临之复杂软体的开发挑战，半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出B-L4S5I-IOT01A STM32探索套件。新套件包含经过相关标准认证的FreeRTOS?作业系统程式设计介面，该程式设计介面完全整合於STM32Cube开发生态系统内，可与亚马逊云端服务Amazon Web Services（AWS）直接连线。

意法半导体推出最新的STM32 探索套件和扩充软体，简化物联网节点连线和安全功能开发

硬体工具包括一块STM32L4+微控制器开发板，板载意法半导体的各种MEMS感测器，以及STSAFE-A110安全元件、BluetoothR 4.2 模组、Wi-FiR模组，以及含印刷天线的NFC标签，用於低功耗之云端通讯。配备了X-CUBE-AWS v2.0 STM32Cube Expansion Pack套装软体，该开发套件可用作叁考设计，以简化和加速最终产品的研发。

X-CUBE-AWS v2.0扩充套装软体确保在STM32Cube开发环境内正确整合FreeRTOS 标准AWS连线框架，使用者只需要FreeRTOS和STM32Cube即可开发节点软体，而无需使用其他软体。套装软体还支援AWS原生服务，包括标准的韧体无线更新（Firmware Over The Air；FOTA）服务，能够处理微控制器与STSAFE-A110安全元件的互作，包括AWS IoT 核心多帐号注册和在启动、装置验证和OTA韧体验证期间分配安全关键运算。

STM32L4+的板子能够满足市场在物联网节点之性能和能耗方面的需求，STM32L4S5VIT6超低功耗ArmR CortexR-M4微控制器整合2MB 快闪记忆体、640KB RAM、数位和类比外部周边，以及硬体加密加速器。板载感测器包括HTS221容性数位相对湿度和温度感测器、LIS3MDL高性能3轴磁力计、LSM6DSL 3D 加速度计和3D陀螺仪、LPS22HB数位输出绝对压力气压计，以及VL53L0X飞行时间和手势侦测感测器和2个数位全向麦克风。

B-L4S5I-IOT01A Discovery已上市。X-CUBE-AWS v2.0 STM32Cube Expansion Pack套装软体现可免费下载。