恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出全面的Wi-Fi 6（802.11ax）产品组合，极大化拓展能够采用最新Wi-Fi标准的产品与市场规模。恩智浦扩展的Wi-Fi 6产品组合显现恩智浦全新端对端解决方案的愿景与差异化技术方法，旨在帮助汽车、存取、行动装置、工业和物联网市场，迎接连结创新的时代。

Wi-Fi 6针对连接增添众多改进，包含对称的数千兆位元（multi-gigabit）上传和下载、大幅降低延迟、增加容量，并提升跨应用程式的电源效率。截至目前，这些技术进步一直仅限於高阶产品。透过恩智浦广泛产品组合，现在这些优势可运用在多个市场进行大规模部署，让产品具备当前最先进的Wi-Fi功能，其中包含：

．效能提升高达4倍

．覆盖范围更广

．电池寿命延长

．连接可靠性更高

恩智浦半导体安全与连接部门资深??总裁Rafael Sotomayor表示：「为向更广泛的市场提供Wi-Fi 6，OEM厂商需要能够满足其需求的Wi-Fi 6选项。他们需要能够符合不同细分市场的效能和成本需求的产品系列。透过恩智浦最新连接解决方案，我们帮助客户能更轻松地投资我们的Wi-Fi 6平台，进而将Wi-Fi 6用於智慧家庭、互联汽车与工业机械。我们很高兴看到这些市场获得Wi-Fi 6的联网优势。」

恩智浦Wi-Fi 6产品组合重点：

．效能领先的4x4和8x8串流解决方案整合了蓝牙5（Bluetooth 5），适用於家庭和企业存取解决方案（88W9064、88W9068）

．符合AEC-Q100标准的双频并行（Concurrent Dual）Wi-Fi 2x2+2x2 + 蓝牙5解决方案，专为最高效能资讯娱乐和远端资讯处理汽车应用而打造（88Q9098）

．双频并行Wi-Fi 2x2+2x2 + 蓝牙5解决方案，针对多媒体串流和消费者存取应用提供顶级产品（88W9098）

．聚焦物联网的2x2 WiFi 6+蓝牙5，降低成本并改善功率

．恩智浦基於矽诌（Silicon Germanium；SiGe）的RF前端解决方案产品组合，可从低阶至高阶应用扩展Wi-Fi 6功能，包含1x1、2x2、4x4和8x8 MIMO（Multiple Input Multiple Output；多输入多输出）解决方案。该产品组合封装在针对行动解决方案进行最隹化的超紧密型（ultra-compact）3mm x 4mm模组

ABI Research Wi-Fi、蓝牙与无线连接部门首席分析师Andrew Zignani表示：「目前为止，Wi-Fi 6的普及主要是由智慧手机推动。然而，我们希冀自2020年开始，能在物联网、基础建设和汽车市场内建立强大的推动力。此增长将由已经过功率和成本最隹化的晶片组（如恩智浦最新产品）进一步推动，进而提高Wi-Fi在其他应用的可行度，并协助为该技术开创全新机会。」