每当 SMPS 内的功率 MOSFET 导通或关闭时，寄生电感会产生地准位浮动，可能造成闸极驱动 IC 的误触发。为避免这样的结果，英飞凌科技旗下具成本效益且尺寸精巧的 EiceDRIVER 1 EDN TDI (真差分输入) 1 通道闸极驱动器系列新推出一款装置。

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该款新装置 (1EDN7550U) 尺寸极为精巧 (1.5 mm x 1.1 mm x 0.39 mm)，采用 6 针无引脚 TSNP 封装。英飞凌具备 TDI 的闸极驱动 IC 是实现高功率密度和高效设计的关键，相较於其他替代解决方案，更有助於降低系统成本。

TSNP 封装 (1EDN7550U) 的 PCB 占板面积只有同级 SOT-23 封装产品的五分之一。EiceDRIVER 1EDN TDI 的应用层使用 3.3 V 的 PWM 输入讯号，可承受最高 ± 70 V 的静态地准位浮动，和峰值最高 ± 150 V 的瞬态浮动量。结合了小巧尺寸以及抗地准位浮动的功能，实际应用中只需两个TDI闸极驱动器 IC，便能应用於 48 V 输入的半桥式电路。设计人员还能自由运用，将这些闸极驱动 IC 配置在 PCB 中最适合的位置，使其设计达到领先业界的功率密度。

首批客户 (如 Flex Power Modules) 认可了新款的 TSNP 封装。Flex Power Modules 技术长 Mikael Appelberg 表示：「1EDN7550U 驱动器能大幅节省电路板面积，能够通用於不同电路架构中，是此款产品相当具有吸引力的部份。」

EiceDRIVER 1EDN7550U 采用无引脚 TSNP 封装，能让 25 V 和 40 V OptiMOS MOSFET 在开关电容器拓扑中以 1.2 MHz 的切换频率运作。这类应用已证实可实现 3060 W/in3 的高功率密度，和 97.1% 的峰值效率 (包含辅助耗损)。

EiceDRIVER 1EDN TDI 系列原先已推出标准的 SOT-23 6 针封装，现在开始提供超小尺寸的 6 针 TSNP 封装。