英飞凌科技扩展其CoolSiC肖特基二极体1200V产品组合，新推出六款采用D²PAK正2引脚封装的产品。新产品采用SMD封装，助力打造体积更精简，更符合成本效益的设计。此外，新款D²PAK 2引脚封装移除了中间的引脚，爬电距离达到4.7mm，间距达到4.4mm。与标准D²PAK封装相较，边际安全性明显更为强化。此二极体非常适合用於工业电源供应和DC充电站、不断电系统和太阳能变频器等应用。

新款1200V产品D2PAK 2引脚封装，移除了中间的引脚，爬电距离达到4.7mm，间距达到4.4mm。与标准D2PAK封装相较，边际安全性明显更为强化。

新产品采用英飞凌CoolSiC肖特基二极体1200V技术G5，可提供同级最隹的正向电压和高突波电流能力，而且还可防止反向恢复耗损，进行不受温度影响的切换。这些功能有助於简化设计，降低在较高切换频率下使用时的散热需求，搭配更小的磁性元件。CoolSiC肖特基二极体1200V G5额定电流介於2A至20A，为业界D²PAK 2引脚封装中范围最广的产品组合。

设计人员可透过使用D²PAK 2引脚封装的全新SiC二极体，达到Si解决方案在功率密度和可靠度上无法实现的新境界。此一全新产品组合搭配 CoolSiC MOSFET 1200V或TRENCHSTOP 1200V IGBT6和EiceDRIVER闸极驱动器IC下，能提供最完整的解决方案，为设计带来最高效率。

CoolSiC 肖特基二极体1200V G5即日起接受订购。