半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）增加STM32 LoRaWAN开发软体扩充包（I-CUBE-LRWAN）之功能，其支援最新无线韧体更新（Firmware Update Over The Air，FUOTA）规范。

意法半导体为STM32Cube生态系统，增加LoRaWAN韧体无线更新支援

FUOTA能够简化对现场装置应用层和RF协定层的更新，而且成本效益高，可避免未来的LoRa装置因技术过时而被淘汰，这有助於提升远距离低功耗连网技术LoRa的价值。LoRa联盟已经推出了应用层时钟同步、远端广播设定和分段资料块传输等三个FUOTA LoRaWAN应用规范(v1)，分别用於时间同步、终端装置群组讯息发送和资料分段化传输。这三个规范必须配合使用，才能支援无线韧体更新，使FUOTA达到标准化。

透过支援LoRa联盟现有技术规范集规定的全部韧体更新功能，I-CUBE-LRWAN开发套件让STM32开发人员能够利用开源的加密库实现安全启动及安全韧体更新解决方案（X-CUBE-SBSFU），打造使用STM32L4微控制器并支援FUOTA的LoRa端点装置。这个开发套件除了可将STM32L4内建之韧体更新成最新版本，还能同时增加新功能，并修正潜在问题。更新过程非常安全，可以防止未经授权的更新和针对机密的装置资料存取。

该套装软体包括具有硬体抽象层的LoRaWAN协定层以及STM32L0、STM32L1和 STM32L4 微控制器的应用软体程式码范例，以简化设计评估和加速专案开发过程。开发套件还包括一个LoRaWAN认证测试应用程式。

意法半导体的I-CUBE-LRWAN软体可与STM32 Nucleo生态系统的LPWAN开发板和感测器扩充板搭配使用，例如，P-NUCLEO-LRWAN2和P-NUCLEO-LRWAN3开发套件的LoRa端点。

STM32L4 FUOTA最新的I-CUBE-LRWAN扩充开发套件即日起可在官网www.st.com/i-cube-lrwan免费下载。开发套件还可与各种网路伺服器（包括Actility和Senet的伺服器）交互使用。

Actility执行长Olivier Hersent表示，「目前LoRaWAN感测器已达数千万个，为这些使用生命周期长达10年以上的端点装置制订一个前瞻性策略是必要的。ThingPark FUOTA大幅延长感测器的生命周期，而Actility愿意提供能够与ST解决方案完全相容的伺服器，让ST客户使其装置始终保持最新的安全技术和软体更新。」

Senet执行长Dave Kjendal则表示，「Senet推出了功能丰富的全球连网平台，并取得市场成功。与意法半导体等市场领先的技术公司合作，有助於我们进一步扩大成功。意法半导体对LoRaWAN FUOTA的支援扩充了我们为端点装置提供高效、安全、可靠之软体更新的能力，为客户大规模部署物联网应用带来最大的投资报酬率。」

整合其他相容之LoRaWAN协定的网路服务器亦在考虑范围内。意法半导体还在积极改进FUOTA的技术性能，为未来的开发套件带来更先进的性能。