零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出以高通（Qualcomm）QCC3020为基础双麦克风降噪之TWS无线蓝牙耳机方案。

大联大诠鼎集团推出以高通QCC3020为基础双麦克风降噪之TWS无线蓝牙耳机方案

高通QCC3020晶片是高通最新一代低功耗TWS蓝牙5.1晶片，该晶片使用高通第8代CVC（Clear Voice Capture）降噪技术，属於软体降噪技术，其原理是透过耳机内建的降噪软体及麦克风，对多种混合噪音进行处理，QCC3020可支援同时使用2个模拟或者数位麦克风於通话中进行背景噪音降噪处理。

核心技术优势

高通第８代CVC的技术特点：

凱 双麦克风噪音抑制

凱 声学回音消除

凱 频率相关非线性处理，包括啸声控制

凱 舒适噪音产生，可选择有色噪音

凱 发送和接收路径均衡器

凱 发送和接收路径自动增强

凱 噪音相关音量控制及接收路径降噪

凱 接收路径自适应均衡器

凱 具有饱和防护功能的辅助输入和混音器

凱 接收路径增强和硬限幅器

凱 麦克风增强

方案规格

凱 蓝牙耳机规范（Headset Profile；HSP）V1.2

凱 免持装置规范（Hands-free Profile；HFP）V1.7.1

凱 蓝牙立体声传输协定（A2DP）1.3.1，作为接收器仅包含V1.3.1

劔 SBC

劔 AAC

劔 aptX

劔 aptX-LL

劔 aptX-HD

凱 音讯／视讯遥控协定（AVRCP）V1.6

凱 序列埠规范（SPP）V1.2

凱 ID配置规范（Device ID）Profile V1.3

凱 Audio/Video Control Transport Profile （AVCTP）V1.4

凱 Audio/Video Distribution Transport Profile（AVDTP）V1.3

凱 Message Access Profile（MAP）V1.1

凱 Phone Book Access Profile（PBAP）* V1.1.1

凱 Generic A/V Distribution Profile（GAVDP）V1.3

凱 RFCOMM V1.2