恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）日前宣布推出新型Layerscape Access处理器系列，该产品系列是针对5G Access Edge应用而设计。新型Layerscape Access处理器针对符合O-RAN联盟O-RAN Alliance）规范的各种部署场景，包括中央单元（Central Unit，CU）/分布式单元（Distributed Unit，DU）和无线电单元（Radio Unit，RU），以及整合式小型基地台和用户端设备（Customer Premises Equipment，CPE）系统。

恩智浦Layerscape Access处理器针对5G-NR软体架构提供前所未有的控制，以支援不同的网路选项。5G发展所面临的主要挑战在於如何建构融合各种架构、频谱和标准持续演进的网路基础建设。藉由这些程式化、具扩展性的新型开放架构Layerscape Access产品，恩智浦可以帮助履行5G承诺。

恩智浦5G端到端通讯基础设施产品组合

从天线到处理器，恩智浦的程式化、高效能和安全性产品提供灵活的5G技术组合，应用范围从2x2无线电单元系统至mMIMO阵列，再扩展到100Gbps CU/DU平台。这些产品包括恩智浦Airfast系列射频蜂巢式多晶片模组。

恩智浦半导体资深??总裁暨数位网路解决方案总经理Tareq Bustami表示：「凭藉开发无线解决方案的悠久历史和业界领导地位，恩智浦提供顶尖的端到端产品组合。我们相信这些独特的程式化Layerscape Access基频和整合资料转换器（data converter），将提供实现快速5G布局所需的效能和灵活性。」

Layerscape Access的主要特性：

凱 创新的软体定义基频处理器，具备整合的程式化向量引擎（programmable vector engine），可支援持续演进的标准和部署配置。

凱 先进的资料转换器提供灵活的Sub-6GHz频段或毫米波（mmWave）5G无线电选项，进而降低物料清单（bill of material，BOM）成本、能耗和复杂度。

凱 零I/F介面实现低功耗、灵活的Sub-6GHz到毫米波的组合搭配供应商收发器选项。

新型Layerscape Access系列：

凱 LA1200系列：软体定义基频处理器，适用於毫米波或Sub-6GHz频段：无线电单元、整合小型基地台、用户端设备。这些浮点运算级装置具有整合的前向纠错（Forward Error Correction，FEC）功能，亦非常适合DU卸载（offload）应用。

凱 LA9350系列：具成本效益的程式化基频处理器。该系列可满足较低收发器密度的5G Sub-6GHz频段和毫米波市场的需求，例如无线电单元或企业和工业应用。

凱 LA9310系列：恩智浦的高能效的软体定义基频处理器，针对5G定时侦测、航空航太和国防应用而设计。

新型Layerscape Access处理器预计将於2020年第1季度向注册的抢先体验客户提供样品。概念验证开发平台现已提供。

恩智浦在10月22日至24日间於洛杉矶会议中心举行的洛杉矶世界行动通讯大会（Mobile World Congress Los Angeles 2019）上与生态系统合作夥伴联合展示5G Access Edge解决方案。