NI今日发表及展示与Tokyo Electron、FormFactor与Reid-Ashman共同开发的5G mmWave晶圆探针测试解决方案。

现场展示的解决方案可因应5G mmWave晶圆探针测试的各项技术挑战，协助半导体制造商降低5G mmWave IC的风险、成本，并加快上市时间。在新的 mmWave频率推出後，由探针介面卡 (PIB)、探针组与探针卡所组成的传统探针技术，在讯号完整性方面正面临挑战。

NI、TEL、FormFactor与 Reid-Ashman 共同推出的直接连结探针解决方案，可简化讯号路径、提供 mmWave 必备的出色讯号完整性，并支援顶端与底部装载探针应用。

近期加入5G功率放大器、波束赋形器与收发器等多点mmWave测试功能的 NI 半导体测试系统 (STS)，於此一解决方案中扮演着关键角色；其可发挥重要的模组式优势，透过混合搭配mmWave Radio Head 以重复使用软体与基频/IF仪器，进而因应现行与日後的mmWave频带需求。

此解决方案采用了：

· 适用於5G mmWave测试的NI STS，可支援直接连结探针

· 专为平行压铸测试最隹化的TEL PrecioTM XL自动晶圆针测机，可透过高准确度的x 轴、y轴与z轴控制，达到稳定的接触敏感度

· FormFactor Pyramid-MW探针介面卡，可於生产测试环境发挥优异 RF 讯号完整性与长效 接触器寿命

· Reid-Ashman OM1700 通用操控器，可透过马达动作有效率、重复且安全地连结产品

NI 企业策略??总 Kevin Ilcisin 博士表示：「NI 深信，及早与优秀的无线晶片制造商、测试单元整合合作夥伴、OSAT与5G研究社群携手合作，已协助我们奠定『风险最低的mmWave 5G生产测试选择』的优势地位。」