意法半导体（ST）新款MDmesh系列600V超接面晶体管是为提高中等功率谐振软开关和硬开关转换器拓朴的效能而设计。针对软开关技术优化的闸极开启电压使新型晶体管适用节能应用中的LLC谐振转换器和升压PFC转换器。

意法半导体超接面MOSFET瞄准节能型功率转换拓朴

动态电容电压曲线有助於提高轻载效能，其最低16 nC的闸极电荷量（Qg）可提供高切换频率，这两个优点让MDmesh M6元件在硬开关拓朴结构中能带来良好的效能。此外，意法半导体最先进的M6超接面技术将RDS（ON）电阻降至0.036?，将有助於电池充电器、电源适配器、PC电源、LED照明驱动器、电信设备、服务器电源，以及太阳能微型逆变器等设备进一步提升效和功率密度。

封装选择包括节省空间和高热传效果的新型无引线TO-LL封装，以及广泛采用的直??封装和表面黏着包装封装，包括DPAK、D2PAK、TO-220、TO-247和PowerFLAT。 JEDEC注册的TO-LL功率封装较现有的7脚位D2PAK封装，面积减少30％，且厚度薄了50％，可实现电路配置更密集、空间利用率更高的电源转换器。TO-LL的低寄生电感还有助於最大限度地减少电磁干扰。MDmesh M6系列属STPOWER产品组合，其包含37款产品，并覆盖13A至72A的额定电流范围。