Maxim推出超小尺寸hSensor平台，帮助快速且方便地验证下一代健康、保健及高端健身穿戴式产品解决方案。用感测器建构客制化电路板是一项非常复杂的工作，因为工程师必须先在现场试验之前建构客制化硬体与韧体以验证其概念，并搭建原型。因此，工程师通常需要花费大量时间对感测器和现有方案进行评估。 Maxim的hSensor平台将所有硬体模组集成在一块PCB，并通过ARM mbed硬体开发套件(HDK)实现平易近人的硬体功能，可将原型开发时间缩短3到6个月。

Maxim超小尺寸完备的ARM mbed开发平台支援，可节省长达6个月的设计时程。

hSensor平台，即MAXREFDES100#参考设计，包括hSensor电路板、完整的驱动韧体、调试板和图形化使用者介面(GUI)。利用Maxim网站提供的韧体原始码，该平台允许设计者装载不同案例的演算法，以适应其特定应用。客户可下载韧体以优化设计、加快评估，大幅缩短上市时间。hSensor平台是当今市场上唯一面向健康、保健及高端健身穿戴型应用的完整、理想开发平台，例如心跳带、心电图计、腕带装置、体温计、可抛弃式温度贴、血氧测量器、智慧体重计、生物识别等。举个例子，工程师可通过单个CR2032电池供电设计出一种可穿戴贴片，用以持续记录心电图，且使用寿命是目前方案的两倍—可节省超过50%的电量。

评价

「随着Maxim hSensor平台的推出，我们可以将非常复杂的测量过程变得简单和流畅，」 toSense首席科学长Matt Banet表示：「它提供了一个易于使用的开发套件，可以成功地应用在我们自己的硬体平台中。」

「Maxim致力于穿戴型装置市场发展，hSensor平台便是一项有力的证明。」Maxim Integrated工业和医疗保健产品部执行总监Andrew Baker表示：「随着新应用方案的不断开发，我们将进一步扩展平台，以支持特定的应用情境。」

「设计者从零开始制作客制化电路板的过程是非常繁琐的，Maxim的这款新平台能够将他们从中解放出来，」Databeans公司研发主管Susie Inouye表示：「此类技术是推动成本下降的关键因素，将吸引更多的消费者，尤其是对于需求仍然受制于价格的健身应用市场。」

MAXREFDES100#参考设计可通过Maxim Storefront及特许经销商购买，并可免费获取线上硬体与韧体设计档。 (编辑部陈复霞整理)

产品系列

Sensor平台包括以下产品:

*MAX30003：超低功耗、单通道整合生物电位模拟前端

*MAX30101：高灵敏度脉搏血氧仪和心率感测器

*MAX30205：唯一的临床体温感测器

*MAX32620:超低功耗ARM Cortex-M4F微控制器,实现穿戴装置优化

*MAX 14720:最小静态电流的电源管理积体电路(PMIC)

*附加产品：惯性感测器(3轴加速度计、6轴加速度计/陀螺仪)、气压感测器、快闪记忆体及低功耗蓝牙无线通讯

产品特色

*快速验证设计概念：采用全功能硬体和韧体，可缩短6个月的设计时程。

*快速上市：建立在在已有的硬体和韧体基础上，快速完成硬体设计。

*支持ARM mbed：用于高效评估、快速原型设计，mbed环境的高度整合，无需对软体工*具进行维护，提供广泛的开源软体库。

*完整的解决方案：简洁、超小尺寸(25.4mm x 30.5mm)的一站式解决方案，提供用户所需的各种功能，无需访问多项资源。单个纽扣电池供电，允许透过低功耗蓝牙监测资料，并将资料储存在快闪记忆体中或通过USB读取。