莱迪思半导体（Lattice）推出最新SiI7012、SiI7013和SiI7014连接埠控制器，为目前的USB Type-C产品系列打造完整的产品阵容。连接埠控制器用于配置USB Type-C上行资料流程埠（UFP）或下行资料流程埠（DFP）、侦测线路方向，并在USB Type-C连接上调节电源传输（PD）。莱迪思的元件可实现节省空间、成本和功耗的设计，能为正转换至USB Type-C介面的系统制造商提供所需的灵活性，并可快速应用于系统设计中。

莱迪思全新连接埠控制器实现有效节省空间、成本和功耗的设计，提供可转换式连接器、智慧型电源传输和USB资料传输等关键功能，可支援最新的USB Type-C介面，让系统设计师快速开发新一代产品。

SiI7012和SiI7013连接埠控制器提供单一整合解决方案，无需独立元件即可透过USB Type-C连接器侦测到配置通道（CC），并为双向双相符号编码（Biphase Mark Code, BMC）进行解码。同时，可与目前的应用处理器（AP）和嵌入式控制器（EC）配合使用，提供最佳成本的USB Type-连接埠控制器。此解决方案符合USB规格定义的最新PD和CC需求。 SiI7012采用小型CSP封装，适用于智慧型手机；而SiI7013采用QFN 封装，则适用于笔记型电脑和周边配备。SiI7014元件支援透过USB Type-C执行DisplayPort时所需的辅助通道（AUX）和热插拔侦测（HPD）讯号。此外，SiI7013 和SiI7014也支援笔记型电脑所需的多个Type-C连接埠。

莱迪思半导体消费性市场资深行销总监Cheng Hwee Chee表示：「我们提供的USB Type-C连接埠控制器不但具成本效益，更可提供系统制造商所需的各种关键功能，包括可转换式连接器、智慧型供电和USB资料传输。种类众多的USB Type-C产品系列可因应快速成长的USB Type-C市场。」

莱迪思将于美国旧金山Moscone Center举办之英特尔开发者论坛（IDF）展示全新的USB Type-C解决方案。

[参展讯息]

展会名称：英特尔开发者论坛（IDF）

展会日期：8月18日至20日

参展地点：美国旧金山Moscone Center

展示摊位：USB区905号