全球微控制器（MCU）和触控技术解决方案领域厂商Atmel公司推出SAM G54和SAM G55，扩展其基于Cortex-M4的MCU产品SAM G系列。新系列定位于快速兴起的物联网（IoT）市场，为其中包括健身手环和智能手表、传感器集线器管理、医疗、网关、网桥、音频设备等各种电池供电设备提供适宜的功能组合，包括更高性能、超低功率、更小巧外形和更大的SRAM内存。新产品系列还包含此前SAM G系列所具备的全部特性，包括Atmel | SMART ARM Cortex-M4 MCU + FPU（浮点运算单元）、整合传感器融合算法，最小2.84 x 2.84毫米封装、高达120MHz的高性能频率、工作模式下低至102uA/MHz的超低功耗以及最短5us的唤醒时间。

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为了保持节能，许多智能型联网设备都会使用传感器集线器来汇集和管理设备内的各个传感器，将信息转换成可用数据，提升功率和性能。最新SAM G55系列产品允许设计师选择休眠模式下保持运作所需要的SRAM内存，从而利用SRAM供电分组技术实现更低功耗和更高功率。

Atmel公司传感器中心系统高级总监Vince Murdica表示：「设计师寻找的是简洁实用的解决方案，能够帮助他们将其面向可穿戴设备和传感器集线器管理领域的差异化产品更快推向市场。Atmel最新SAM G系列具备超低功率、更高性能、更大内存和更小外形的特性，并能在单一芯片上提供多种可选连接方案来推进创新，从而在上述市场领域创造差异化优势。针对快速发展的物联网市场，我们具备包括触控、安全、连接和软件解决方案在内的产品组合，而Atmel SAM G系列正是在这一基础之上得到扩展的。」

为了加快设计速度，我们为SAM G55系列提供一个SAM G55 Xplained Pro评估工具包。ATSAMG55-XPRO评估板包含调试器、Atmel Studio 6集成开发平台和Atmel Software Framework。该工具包也得到第三方合作伙伴IAR和Keil的全面支持。（编辑部陈复霞整理）

产品特色

‧基于Cortex M4MCU和FPU实现高性能运算吞吐量和效率

‧高达512KB闪存和160KBSRAM

‧SRAM供电分组

‧最小2.84 X 2.84毫米49球WLCSP封装，线距0.4毫米

‧灵活的串行外设和超低功率模数转换器

‧USB主设备和设备支持

‧外设事件系统和梦游节能（SleepWalking）功能

‧Atmel超低功耗picoPower技术

‧64引脚QFP和QFN封装可选