Molex 公司针对需要较高数据速率和出色讯号完整性要求的网络而推出Plateau HS Dock+ 连接器系统，以满足网络和无线设备市场增长的需求。Plateau HS Dock+高速对接连接器(docking connector)采用创新的塑料涂层外壳，以实现出色的讯号完整性(signal integrity, SI)性能，并具有可满足应用设计灵活性的多项选件。Molex以专用的Plateau Technology (镀金外壳) 为差分和单端应用开发出了一高速对接连接器系统。这些完全屏蔽连接器所具有的触点设计，让它可以实现四层级的接插(first-mate/last-break)，以及用于印刷电路板(PCB) 接口的顺应针脚。这款高速对接连接器系统具有低接插力、导向功能、各种补偿高度，和在标准共面或倒置共面位置进行接插的能力，适用于PCB-blade(可选卡) 至PCB-midplane(主机)应用。

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Plateau HS Dock+连接器还具有其它改善性能的特性，例如PCB终端上较小的压接针脚和接插接口中较短的端接柱，用于减小阻抗。此外，护套和插头外壳上添加了插槽和凸纹，可将10GHz的插入损耗和回波损耗减少50%；而附加的接地针脚和下壳体支柱，则将10GHz下的串扰和回波损耗减少了30%。

Molex产品经理John Holba表示：“新的连接器可以满足高性能系统对快速、电气纯净和灵活的连接器的需求，同时提供了与传统连接器产品的后向兼容性。”

这些为包括数据、电信、航空航天和国防，以及工业等市场中客户所设计的连接器，可提供最高达到25 Gbps的数据速率。Holba指出：“这表示与数据速率最高为10 Gbps的现有Plateau HS Dock连接器相比，新连接器的数据速率提升了150%。”