德州仪器（TI）近日发表两颗低功率DSP元件，提供300 MHz效能，使设计人员更能实现产品差异化。这两颗新元件利用已通过实际考验的低功率TMS320C55xTM DSP架构，可以协助嵌入式设计人员和制造商提供新世代功能和更长电池使用时间，同时把更低成本带给各种应用，例如嵌入式电讯设备、消费性音讯、医疗、生物辨识和工业感测装置。

TI表示，新推出的TMS320VC5501和TMS320VC5502内建两组乘加器。 C5501和C5502可以支援-40℃至85℃的操作环境。这两颗元件并且是第一批采用LQPF封装的300MHz DSP，不但封装很薄，布局也很简单。 C5502 DSP并提供丰富周边功能，包括：32KW DARAM和16K ROM、32位元外部记忆体界面、16KB指令快取、16/8位元加强型主机埠界面。