皇家飞利浦电子集团近日推出​​全新N通道金属氧化物场效应电晶体产品系列，该产品采用μTrenchMOS技术和薄小外形TSOP6封装，尺寸仅9.3平方毫米。新型μTrenchMOS的TSOP6封装具有极低的传导电阻Rds(on)，订定的电压分别为30V，20V和12V。 MOSFET的Rds(on)值越低，产品的功率耗损就越低，因此电池寿命也会延长。 TSOP6可以提供良好的热、电性能，除了能降低运行温度外，还可以将功率耗损降低至1.4W。

μTrenchMOS TSOP6将推动目前在亚洲地区量产的可携式产品之发展，这些具强大功能又轻巧的产品包括PDA、笔记型电脑以及电动刮须刀以及电动牙刷等家用电器。

飞利浦半导体国际电源产品行销经理Ian Moulding表示，「由于电话、笔记型电脑和PDA等高性能行动设备加入越来越多的功能和更强大的处理能力，关键元件的空间变得越来越小。因此，设计人员需要寻求体积更小、功耗更低和符合性能标准的积体电路解决方案。我们新推出的μTrenchMOS产品系列结合了飞利浦成熟的μTrenchMOS技术和小封装的专长，为设计人员提供一种能满足其功率设计要求的简单解决方案。」