安捷伦(Agilent)推出5DX自动化X光检测系统的下一系列。新的Agilent 5DX系列3是为了满足大量高科技消费性产品(如移动电话和笔记本电脑)之高速生产需求而设计的。

Agilent制造测试工厂的总经理Kamran Firooz指出：「消费者抢购通讯及其它电子装置产品的速度相当快，使得制造商承受了极大的压力，一方面要缩短产品上市及量产的时间，同时也要确保产品的可靠度。新的5DX可将目前市面上最快速之自动化X光系统的速度加倍，很明显地是解决这些和其它需求的最佳测试工具。」

系列3能提高测试速度要归功于结合了几项重大的改良技术，包括影像撷取和分析、电路板加载和卸下、动态移动软件，以及更快的定位速度。此外，对于比较小的电路板，也增加可同时加载双PCB板的能力以提高测试速度。

领先的制造商将表面黏着接头列为很难检测之焊接问题的主要来源，为解决此一需求，系列3发表了容易使用的新算法来测试表面黏着接头，而此算法可提高测试检出涵盖率，同时缩短程序设计人员的学习曲线。