就当台积电5月16日即将于美国矽谷举办年度技术论坛研讨会，并陆续发布0.15微米的多项产品成功于近日量产之际，台积电头号竞争对手联华电子5月15日宣布，已成功采用0.13微米逻辑制程产出2M SRAM晶片，并于五月初产出，良率达到一定水准，成为业界宣布最早量产0.13微米的产品。联电预估，0.13微米的产品可望于年底前进入量产阶段；台积、联电晶圆代工双雄隔海叫阵、对战的热度已再度升温。