Synaptics Incorporated今日宣布推出一款Edge AI开发套件,用於快速开发和建构tinyML等应用。该套件基於Synaptics低功耗 Katana系统单晶片平台,有效整合视觉、动态和声音感测的软硬体,以及有线与无线连结等相关技术,大幅简化智慧家庭、建筑、工业和监控等物联网相关的Edge AI应用设计与开发。
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Synaptics推出Katana Edge AI开发套件 |
Synaptics以白金赞助商身分支持并叁与於3月底在美国旧金山所举办的tinyML峰会,透过现场会议与各领域的专家学者进行Katana开发套件展示,以及相关技术说明。
根据Valuates报告,至2030年,Edge AI硬体市场预计将达到389亿美元,从 2021年起,复合年增长率(CAGR)将接近19%。推动该增长的市场包括汽车和消费性电子产品,这两个领域的Edge AI应用,对於即时(real-time)与低延迟回应(low-latency response)将是重要的功能需求。
报告中亦指出,虽然功耗和尺寸限制仍然是Edge AI半导体设计的最大挑战,但市场对於AI产品和服务的强烈需求与普及速度,预计将创造可观商机。
Synaptics Katana Edge AI开发套件加速了智慧家庭与安全、工业视觉解决方案、智慧建筑、智慧城市,以及全面居家协助(Ambient Assisted Living, AAL)等相关应用的开发。
Synaptics Low-Power AI资深产品经理Ananda Roy表示:「低功耗Edge AI解决方案的市场应用广泛,各市场皆有特定实际应用要求。但共同点则是,所有应用都需要对影像、音频、语音和动态资料进行有效率的智慧感测与分析。」
Ananda Roy补充说明:「Edge AI和Sensor Fusion相关应用是非常复杂而且多面向的开发领域,我们从经验中得知,最有利於客户的平台解决方案就是更完整的软硬体与无线连结功能整合,以及完善的技术支援,并协助客户将创新的物联网产品快速成功推向市场。」。
在某些应用领域,则需要特别的Sensor Fusion演算法来提供更准确且可操作的数据。该套件以低功耗Katana系统单晶片及其先进神经网路引擎为基础,结合多种类型感测器、软体和无线连结等功能,并可快速启动多样化的Edge AI设计
Katana Edge AI开发套件特点,具备先进神经网路引擎的Katana系统单晶片基板,最适於低功耗Edge AI处理;用於影像、音频、语音和动态的感测器;Synaptics Wi-Fi + BLE无线连结模组;用於人员侦测应用开发的许多附件,包括用於高架摄像头的安装杆和夹子;布线、电池、外壳、说明和软体等。