账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 劉昕报导】   2022年01月25日 星期二

浏览人次:【22363】

芯科科技(Silicon Labs)於今日宣布,推出BG24和MG24系列2.4 GHz无线SoC,分别支援蓝牙和多重协定操作,同时也推出新的软体工具包。此新平台同时优化硬体和软体,有助於在电池供电的边缘装置,实现AI/ML应用和高性能无线功能。

Silicon Labs BG24和MG24系列2.4 GHz无线SoC,分别支援蓝牙和多重协定操作,同时也推出新的软体工具。
Silicon Labs BG24和MG24系列2.4 GHz无线SoC,分别支援蓝牙和多重协定操作,同时也推出新的软体工具。

Matter-Ready的超低功耗BG24和MG24?品支援多种无线协定,并提供PSA 3级认证的Secure Vault安全保护,是各种智慧家庭、医疗和工业应用之理想选择。

Silicon Labs推出的物联网SoC和软体解决方案包括以下产品:

两款全新系列2.4 GHz无线SoC:业界首款整合的AI/ML加速器,支援Matter、Zigbee、OpenThread、蓝牙低功耗、蓝牙网状网路、专有和多重协定操作、最高标准的业界安全认证、超低功耗以及Silicon Labs?品组合中最大的随机存取记忆体和快闪记忆体容量。

全新软体工具包:主要设计让开发人员透过一些最常用的工具套件,如TensorFlow,快速建构及部署人工智慧和机器学习算法。

Silicon Labs执行长Matt Johnson表示:「BG24和MG24无线SoC代表业界所需功能的绝隹组合,包括广泛的无线多重协定支援、电池寿命、机器学习和物联网边缘应用的安全性。」

物联网?品设计人员表示,人工智慧和机器学习的庞大潜力可为家庭安全系统、穿戴式医疗监测器、商业设施和工业设备监控感测器等边缘应用带来更高智慧化。但现今要在边缘装置上考虑部署人工智慧或机器学习的人员,往往在性能和能耗上面临困境,最终得不偿失。

作为首款内建专用AI/ML加速器的超低功耗元件,BG24和MG24元件使这些困境迎刃而解。这种专用硬体旨在快速高效地处理复杂运算,内部测试显示其性能提升高达4倍,能源效率提升高达6倍。由於ML运算是在本地设备而非在云端进行,因此消除了网路延迟,协助加速决策和行动。

BG24和MG24系列并具备Silicon Labs?品组合中最大的快闪记忆体和随机存取记忆体(RAM)容量。这意味着该元件可支援多重协定、Matter以及针对大型资料集训练ML演算法。

PSA 3级认证的Secure Vault是物联网设备的最高级安全认证,可为门锁、医疗设备和其他需谨慎部署的?品提供所需安全性,对这类?品而言,强化设备免受外部威胁至关重要。

除了原本支援的TensorFlow,Silicon Labs还与一些领先的AI和ML工具供应商,如SensiML和Edge Impulse等合作,以确保开发人员获得端对端工具链,简化机器学习模型的开发,并优化无线应用的嵌入式部署。

将新的AI/ML工具链与Silicon Labs的Simplicity Studio以及BG24和MG24系列的SoC结合使用,开发人员可从使用Matter相互通讯的各种连接装置中汲取资讯,然後进行智慧的机器学习驱动决策。

边缘ML运算支援其他智慧工业和家庭应用,包括用於异常检测的感测器数据处理、预测性维护、用於改进玻璃破碎监测的声音模式辨识、简单命令词辨识以及视觉用例,例如使用低解析度相机进行现场监测或人数统计。

代表不同行业和应用的40多家公司,已在非公开的初期专案中,着手开发和测试这个新的平台解决方案。吸引这些公司的正是BG24和MG24平台的超低功耗和进阶功能,如AI/ML功能和支援Matter。

全球零售商正寻求透过更准确的资?追踪、即时价格更新和其他方面来提升店内购物体验;商业办公大楼管理部门的工作人员正在探索如何使建筑系统更智慧化,以降低业主成本并?少环境足迹;消费性和智慧家庭解决方案供应商均努力简化各种装置的连接并扩展其互动方式,为消费者带来创新的功能和服务。

单晶粒BG24和MG24 SoC结合78 MHz运行速率的ARM Cortex-M33处理器、高效能2.4 GHz无线电、业界领先的20位元ADC、优化的快闪记忆体(高达1536 kB)和随机存取记忆体(高达256 kB)组合以及AI/ML硬体加速器(用於在卸载ARM Cortex-M33工作量时处理机器学习演算法),因此应用程式可以有更多周期来完成其他工作。

这些SoC支援广泛的2.4 GHz无线物联网协定,且具备市场上最高的安全性和最隹的射频性能/能效比。

關鍵字: Silicon Labs 
相关产品
Silicon Labs xG26系列产品支援多重协定无线装置应用
Silicon Labs推出整合电路xG27 SoC和BB50 MCU系列
芯科FG25 sub-GHz SoC全面供货 提供长距离、低功耗传输
Silicon Labs推出BG24和MG24模组 使开发人员加速装置上市
Silicon Labs推出Bluetooth定位服务方案 实现高效医护追踪
  相关新闻
» 意法半导体公布第三季财报 工业市场持续疲软影响销售预期
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
» 东芝推出高额定无电阻步进马达驱动器TB67S559FTG
» 艾迈斯欧司朗全新UV-C LED提升UV-C消毒效率
  相关文章
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介
» 最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
» 公共显示技术迈向新变革

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BA4BHEPYSTACUKR
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw