账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
可提供先进的类比验证技术及提升10倍跨平台效能

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2016年04月11日 星期一

浏览人次:【8059】

全球电子设计创新厂商益华电脑(Cadence)推出下一代Virtuoso平台,可为设计人员提供10倍的跨平台效能与容量提升。此平台包含在Cadence Virtuoso类比设计环境(Virtuoso Analog Design Environment, ADE)中新增技术,并为Cadence Virtuoso布局套件提供增强功能,以因应汽车安全、医疗装置与物联网(IoT)应用等需求。

Virtuoso布局套件能在大型布局上提供100倍的加速缩放、平移、拖放与图形表现
Virtuoso布局套件能在大型布局上提供100倍的加速缩放、平移、拖放与图形表现

下一代Virtuoso ADE产品套件

下一代Cadence Virtuoso ADE产品套件能够克服由于新的业界标准、先进节点设计以及系统设计需求兴起带来的挑战,协助工程师充分地探索、分析与验证设计,以确保在整个设计周期中都能维持设计意图。增强的资料处理功能在资料库容量超过1GB时,最高可提升20倍的波形载入,以及50倍的版本控制与载入设定档案。套件的关键技术包​​括:

1.Virtuoso ADE Explorer:实现快速、准确的设计规格即时调整,提供通过/未通过的资料表,以及提供完整的Corner与Monte Carlo统计环境,以侦测和修补变异性问题

2.Virtuoso ADE Assembler:协助工程师在不同的制程─电压─温度(PVT)组合条件下分析其设计,并提供基于GUI的验证计画,因此设计人员能轻松地建立条件与相依性模拟。

3.Virtuoso ADE Verifier:为类比验证提供了显著的技术进展,提供整合式仪表板,可让工程​​师轻松验证与整体设计规格有关的所有模块。

海思半导体图灵(Turning)处理器业务部副部长刁焱秋表示:「新款Virtuoso ADE Verifier以及Virtuoso ADE Assembler技术的执行计画功能可让我们的设计团队更具生产力。透过我们初期使用最新Cadence Virtuoso ADE产品套件的经验,我们发现能够提升30%的类比IP验证生产力,并减少一半的验证问题。我们的智慧型手机与网路晶片专案将能因为采用这些最新功能而获益。」

Virtuoso布局套件增强功能

透过在元件、单元、模块和晶片层级为客制化类比、数位和混合讯号设计提供加速的效能与生产力,增强的Virtuoso布局套件可因应最复杂的布局挑战。套件的最新更新版本可提供下列增强功能:

1. 图形表现功能:可在大型布局上提供从10倍到100倍的加速缩放、平移、拖放与图形效能表现

2. 模组产生器(ModGen):互动式图样(pattern)操作流程,可使ModGen的即时客制化设计变得非常视觉化与简易;此外,现在它可支援同步复制,亦即拥有完全相同物理特性的布局元件─像是电晶体的宽度与长度─可让布局设计人员布局一次并重复使用。

3. 新式结构化元件级(device-level)绕线:结构化的元件级绕线功能最高可增加50%的绕线生产力

Cadence资深副总裁暨客制化IC与PCB部门总经理Tom Beckley表示:「客户信赖我们的Cadence Virtuoso平台已经有超过25年的时间,每年投片数量高达千个设计。随着客制化设计的需求日益成长,越来越高的复杂度使得我们需要进一步简化设计流程,才能协助我们的客户满足设计时程的要求。Cadence将藉由下一代Virtuoso平台的推出,实现快速、准确的客制化设计。」(编辑部陈复霞整理)

产品特色

‧下一代Virtuoso ADE可协助工程师探索、分析与验证设计目标,以确保在整个设计周期中都能维持设计意图

‧ Virtuoso布局套件能在大型布局上提供100倍的加速缩放、平移、拖放与图形表现

關鍵字: Virtuoso平台  类比IC验证  益华计算机  EDA  測試系統與研發工具  科学与工程软件 
相关产品
Cadence推出全新Certus设计收敛方案 实现十倍快全晶片同步优化签核
Cadence推出Optimality Explorer革新系统设计 以AI驱动电子系统优化
Cadence数位、客制与类比流程 获台积电3奈米和4奈米制程认证
Cadence推出Tensilica浮点运算DSP系列 为运算密集应用提供可扩充效能
Cadence扩大支援高阶AI影像应用 新款DSP IP锁定手机与车用装置
  相关新闻
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
» 新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
  相关文章
» 3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BE761BR8STACUKF
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw