?星科技(M31 Technology) 与信??科技(ASPEED Technology Inc.)今日宣布，双方将建立长期的合作夥伴关系。信??科技开发的360度影像专用处理晶片(Cupola360)已采用?星科技的高速接囗D-PHY IP，积极布局全球全景影像晶片市场。

M31?星科技总经理林孝平表示：「?星科技的高速接囗D-PHY IP，支援相机串行接囗CSI介面(Camera Serial Interface)与显示串行接囗DSI介面(Display Serial Interface)，是专为影像晶片与相机模组之间连接介面而开发，可广泛应用於各种智能手机和多媒体应用。信??科技他们的产品无论各项应用，皆以高品质、高性能立足全球。我们非常高兴这两年来能与信??科技成功合作，未来必能建立更紧密的长期合作关系。」

信??科技董事长林鸿明表示：「信??科技看好360度相机产业的全球发展趋势，於2018年发表全球首款360度影像专用处理晶片Cupola360，特别采用M31?星科技的低功耗D-PHY IP，可应用於旅游聚会、行车纪录、居家监控等情境中。除了消费性应用市场，2019年信??科技将持续探索Cupola360全景影像晶片在安全监控及人工智慧等应用领域的可能性，未来也将持续与M31保持密切合作，开发出更多高竞争力的晶片。」

M31?星科技开发的MIPI D-PHY是一种高速、低功耗的源同步(source synchronous)实体层IP，由於内建的资料通道(Data Lane)与时脉通道(Clock Lane)可任意对调的功能，提供了客户在PCB电路板的设计自由度。其高速模组有助於达成高解析度影像品质资料讯号所需的较高频宽，另由於诉求省电的设计，适合电池供电装置使用。