高通公司宣布與台灣公平交易委員會（下稱「公平會」）共同達成和解，以解決公平會對於高通公司之調查及高通公司對於公平會處分指控其違反台灣公平交易法所提起之訴訟。因此，該等和解條件已代替公平會處分之全部，且該處分視為自始撤銷，高通公司向台灣智慧財產法院提起之訴訟即已終結。

雙方達成之共識中，高通公司同意為特定行為承諾，確立本於相互誠信及公平之原則與手機被授權人就高通公司行動通訊標準必要專利（SEP）進行議約。此等和解條件並未要求於元件層級進行授權或設定特定權利金相關條款，而是著重於確保對被授權人及SEP權利人有利之善意協商承諾。和解條件中，雙方同意公平會將保有截至七月底高通公司已繳之罰鍰金額。

此外，為了行動通訊及半導體生態系、中小企業及消費者的利益，高通公司將在未來五年內推動台灣產業方案，包括5G合作、新市場拓展、與新創公司及大學之合作，並設立台灣營運及製造工程中心。高通公司將與公平會及其他相關台灣政府機構緊密配合，以落實上述方案及投資。

高通公司執行副總裁暨高通技術授權總裁Alex Rogers表示：「我們很高興跟公平會拋開訴訟而達成對雙方有利的共識。縱使雙方立場有所不同，這項和解直接解決公平會之疑慮，更立基於我們與台灣合作與長期以來商業關係的基礎。我們非常樂意並再次承諾，以公平和互信的原則授權我們重要的智慧財產權。在去除這些不確定因素後，我們現在可以專注在拓展雙方合作關係，以支援台灣無線產業並快速發展5G科技。」

過去二十多年來，高通公司已在台灣行動通訊及半導體產業的發展上做出廣泛貢獻，以於台灣及全球市場達到共榮共贏。高通公司在基礎行動通訊科技上的鉅額研發投資及廣泛的技術授權給手機供應商，已成功促進台灣及全球市場行動通訊產業爆發性的成長。這些發展已為消費者帶來巨大利益，並促進行動通訊全體生態系的正向競爭。