飛思卡爾半導體與ELMOS半導體聯合提供數種創新的多晶片產品，將更多智慧功能內嵌於下一代的車用系統中。同時，計劃共同研發結合飛思卡爾高效能16位元微控制器（MCU）架構與ELMOS高電壓CMOS ASSP的特殊應用半導體產品（ASSP）。

這些聯合研發製造的半導體產品，預計將能為全球汽車市場提供可靠且符合成本效益的解決方案。由於車內的節點（node）愈來愈聰明，因此汽車產業客戶將能享受這些專門為汽車應用程式提供高效能而設計之智慧型分散式控制產品所帶來的好處。此外，這個聯盟也將促使雙方研發與製造具備直接匯流排連結功能的智慧型感測器與行動者節點（actor node）。

第一個多晶片研發專案預計將整合飛思卡爾完善的16位元S12/S12X架構與ELMOS的ASSP設計。以S12為基礎的飛思卡爾裝置是汽車市場上最廣為採用的16位元MCU架構，每年的出貨量超過1億個。飛思卡爾與ELMOS的合作關係，會將S12架構的市場觸角延伸到ELMOS的多晶片裝置IDC解決方案之中。