台灣松下爭取日本松下電器來台設立行動電話超薄電路基板廠,有突破性的發展,日本松下決定選擇台灣松下為海外唯一設廠的據點,已不考慮新加坡,這項重大高科技投資案,最慢在今年9月將可定案。
台松的日系持股達八成以上,一旦爭取松下母廠超薄電路基板技術來台,初期一條生產線將投入70億元,台灣松下至少需出資三至四成,其餘由日本松下投資,將是一項日商來台的重大投資案。台松一直享有「迷你松下」的美譽,具有研發、生產及銷售的能力。
由於松下電器在行動電話超薄電路基板技術上,獨步全球,將所有電晶體鑲在一塊基板上,可大幅減少手機重量與體積,可望成為全球手機板的主流製造技術。經濟部也積極洽商松下這項手機超薄電路基板技術予台灣,為台灣業者爭取日本手機代工訂單鋪路。