德州儀器（TI）宣佈推出AUC先進極低電壓CMOS技術，提供更低功率消耗和高速工作能力，並確保整個系統的信號完整性，為通訊、電腦和電信應用帶來極大好處。AUC Widebus家族採用TI的MicroStar Jr. VFBGA封裝技術，是第一個提供1.8V最佳化操作、0.8V至2.5V工作電壓和3.3V電壓容忍範圍的邏輯元件家族；利用這種混合電壓操作能力，工作電壓最高可達3.3V的舊元件就能直接連至 AUC邏輯元件，讓系統的使用壽命得以延長。若應用系統需要切斷部份電源，此家族也提供Ioff功能，使元件獲得漏電流保護。

TI表示，透過把先進技術和創新產品提供給客戶，TI對邏輯市場的承諾又獲得進一步加強。TI推出MicroStar Jr. BGA封裝的AUC Widebus元件後，客戶可將他們的設計升級至更低操作電壓和更小體積，同時還享有更高工作效能和更小的電路板使用面積。

AUC Widebus元件以電訊和電腦應用為目標，可提供高速資料產出率和更強大的信號完整性，後者對於工作效能非常重要。Widebus元件的典型傳播延遲時間很小，1.8V時最大值只有2.0奈秒。1.8V是此家族的最佳工作電壓，也替目前仍使用3.3V的系統提供一條完美平順的邏輯升級路徑。

TI一直與飛利浦和IDT密切合作，共同為新AUC家族制訂規格，飛利浦和IDT也已計劃在2002年推出VFBGA Widebus元件，確保BGA封裝的AUC Widebus技術能有多個替代供應來源。

IDT表示，他們致力提供AUC邏輯元件，它是新世代的邏輯產品標準，提供更廣的操作範圍、更高效能和創新封裝技術，可以解決IDT網路和通訊客戶面對的設計挑戰。

飛利浦則認為，透過與TI及其它廠商共同發展AUC，即可讓客戶相信新世代邏輯技術必定會出現在市場上，並能協助他們的設計發揮最大效能。

使用面積只有31.5平方釐米，高度更只有1釐米，這種VFBGA封裝非常適合需要縮小電路板面積的應用，例如基地台、網路系統和個人電腦，MicroStar Jr.封裝的體積比業界標準的TSSOP封裝還小70%至75%。