根據THG獲得的資料顯示,Intel未來的雙內核處理器,代號為Smithfield的CPU熱設計功率(thermal design power;TDP)為130W,這比當前的Prescott處理器高了13%,Intel將再次挑戰功耗極限。
多內核處理器被認為是CPU發展歷史上最重要的技術之一。透過在一個封裝中整合雙內核或者多內核,可望提供更高的性能。這樣即使兩個頻率較低的CPU內核也可以提供比當前最快處理器更高的性能。因此Intel和AMD均表示雙內核處理器的功耗要比單內核處理器功耗要低。
但是至少Intel沒有達到這個目標。系統整合商提供的資料顯示Smithfiled的TDP為130W,相較之下,當前的Pentium 4 5xx(Prescott)和未來的6xx(2MB L2 Cache)功耗為115W,最大功耗在119-125w之間;Pentium 4 Extreme Edition 3.46 GHz為116.7w;甚至Intel的伺服器晶片Itanium 2 1.6G也只要122w。
考慮到Simthfiels整合了2個處理器核心,以及從90nm到65nm所導致的漏電流增加,130w功耗也許是可以接受的,但是事實是Pentium 4 560 (3.6 GHz, 115w)已經到了處理器的熱極限,因此至少Smithfield需要比現在常規散熱風扇更高階的散熱方案。