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瑞薩電子與AMD合作加速推廣USB 3.0標準
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2010年06月29日 星期二

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瑞薩電子(Renesas)日前宣佈與AMD合作,共同推廣新的SuperSpeed Universal Serial Bus(USB 3.0)標準。瑞薩電子於2009年12月推出USB Attached SCSI Protocol(UASP)驅動程式,支援新業界標準的高效能大量儲存協定,適合用於SuperSpeed USB,以超越Bulk Only Transfer(BOT)協定的效能。

為了滿足市場對於USB 3.0的需求,瑞薩電子已經與AMD合作,共同加速USB 3.0的推廣工作。AMD在其參考設計中採用了瑞薩電子的USB 3.0 xHCI主機控制器,成功在其主機板上達到USB 3.0資料傳輸速度。瑞薩電子與AMD也共同合作,使瑞薩電子的UASP驅動程式與AMD的主機板能夠相互運作,為市場提供標準化的UASP驅動程式。相較於傳統的BOT,AMD成功地提升了資料傳輸速度約20%,同時縮短了設計週期。

AMD系統軟體開發部門資深主管Mike Wisor表示:「我們很滿意與瑞薩電子的合作成果,我們的USB 3.0 產品達到了理想的效能成本比,將可為客戶提供更多的價值。藉由結合兩家公司的創新與專業,我們建立了支援UAS的USB 3.0 生態系統,並進一步提升USB 3.0解決方案的效能。」瑞薩電子公司資深副總裁山田和美(Kazuyoshi Yamada)指出:「我們很高興能與AMD分享我們的USB 3.0主機控制器與技術,以開發AMD的USB 3.0產品,並縮短產品上市時間、降低耗電量,並提升效能成本比。從AMD的主機板開始,AMD將與瑞薩電子持續合作,以高品質及優異的資料傳輸速度來擴大USB 3.0的產品市場,為我們消費性及可攜式電子產品的客戶提供更高的價值。」

關鍵字: 瑞薩  AMD(超微Mike Wisor  山田和美 
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