韓國經濟日報指出,三星電子、Hynix半導體和其他晶片製造商,準備提高記憶體晶片價格,漲幅最高可能達10%。億恆科技公司(Infeneon)執行長舒馬赫表示,記憶體晶片「需求強勁得令人難以置信」。除了三星與Hynix之外,集邦科技(DRAMeXchange)也指出,華邦等業者已達成拉抬DRAM價格的共識,三月份合約價將大幅度上調25%,原廠128Mb DRAM官方報價已確定定價5.5美元。
外電報導,南韓Hynix去年底關閉位於利川的兩座非記憶體8吋晶圓廠,近期規劃出售予大陸及匈牙利買家,被視為與美光歧見縮小,剩下七條DRAM生產線與美光合併的機會大增。
集邦科技表示,三月份DRAM廠之所以大幅調漲合約價,主要考量點有三,一是因為各家業者新舊製程轉換並不如預期順利,如三星、美光、南亞科等全面改用新製程量產時間,已呈現由第二季初遞延至第二季中旬情況,因此在OEM電腦大廠的需求仍強勁、DRAM廠供貨仍吃緊的情況下,再向上拉抬合約價原本就是正常的事。
DRAM業者指出,首季記憶體市場價格回穩,使得業者重燃籌資計畫,預計第二季將出現籌資高峰期,為了提高全球存託憑證(GDR)、可轉換公司債 (ECB) 的發行條件,即使第二季 DRAM 價格漲勢停滯,股價仍努力維持高點。