為因應中科十二吋晶圓三廠產能擴充資金需求，茂德科技17日宣布與國內十五家銀行簽訂新台幣壹佰三十億元五年期聯合授信合約。

此聯貸案由合作金庫銀行、台新國際商業銀行、台灣銀行、彰化商業銀行與復華商業銀行擔任主辦銀行，其他聯合授信銀行尚包括華南商業銀行、新竹國際商業銀行、台灣土地銀行、中央信託局、遠東國際商業銀行、台灣新光商業銀行、遠雄人壽保險事業(股)公司、中國農民銀行、板信商業銀行與第一商業銀行。

公司發言人暨行銷業務本部曾邦助副總表示，茂德中科十二吋晶圓三廠總投資金額美金十八億元，繼此次新台幣壹佰三十億元聯貸案完成後，該座十二吋晶圓廠所需的資金水位已全數到位。由於受惠於資金到位的灌注，十二吋晶圓三廠月產能3萬片的量產規模，預計於明年第三季提前達陣，且就3萬片的月產出規模與茂德目前的月產出相較(以256Mb約當顆粒)，預計顆粒產出將有倍數成長，且生產成本大幅下降30%，對茂德2006年營運展望，挹注可觀的成長動能。

曾邦助副總特別說明，此次聯貸案原本計劃募集新台幣壹佰億元，然在銀行團的熱烈支持下，超額認購，聯貸金額達到新台幣壹佰三十億元。對於本次聯貸案，茂德除了感謝來自銀行團對中科十二吋晶圓三廠優異的90奈米生產成果所給予的肯定外，也感謝銀行團對茂德晶圓三廠產能擴充計劃所給予的支持。十二吋晶圓三廠製程技術以90奈米堆疊式製程技術生產512Mb DDR1/DDR2 DRAM產品為主。