帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
報告:2011年短距離無線晶片組出貨量將達8億片
 

【CTIMES/SmartAuto 鍾榮峰 報導】   2007年08月28日 星期二

瀏覽人次:【5425】

藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)日前表示,已經解決了將多種無線技術的優勢高效率整合的解決方案,市場調查研究機構ABI Research期待這能成為推動整合晶片發展的主要動力之一。

ABI Research預估到2011年,整合多種無線功能的晶片出貨量將達8.8億片,整合功能包括Bluetooth、Wi-Fi,以及由Nokia主導推出、現在稱為超低功率藍牙的WiBree,還有WiMedia聯盟的UWB、附帶FM廣播功能的近場無線通訊NFC(Near-Field Communication)和導航定位GPS等等。

ABI Research預測,2011年結合主機處理器和藍牙功能的晶片出貨量,將超過1.46億片,同時藍牙整合Wi-Fi和藍牙整合UWB混裝晶片的出貨量,將分別達到6100萬和5900萬片。

然而晶片製造商要面臨許多有趣的挑戰。ABI Research研究主管Stuart Carlaw表示,製造商非常需要各種射頻晶片的技術經驗,包括諸如UWB等極其複雜的解決方案,這意味著只有極少數公司能進入這個日益成長的市場。

他並且進一步表示,擴展藍牙標準的趨勢給無線晶片製造商帶來了兩次機會,多重技術供應商可以在整個短距離無線通信市場獲得更大的市佔率。同時,那些填補藍牙市場空白、但擁有其他技術經驗的公司,有機會進入到控制嚴密的藍牙市場。其中,Qualcomm將是這塊領域中非常值得關注的廠商。

關鍵字: Bluetooth(藍牙, 藍芽Wi-Fi  UWB  ABI Research  Stuart Carlaw  行動終端器  網際骨幹  無線通訊收發器  微處理器  系統單晶片 
相關新聞
奧迪導入恩智浦UWB產品組合 實現免持汽車門禁
Silicon Labs第三代無線開發平台引領物聯網進程發展
藍牙技術聯盟發佈安全精準測距功能 提供真實距離感知
[COMPUTEX] 從Matter到機器學習 Nordic展短距低功耗無線傳輸應用
SIG:2028年藍牙裝置年度總出貨量將達到75億台
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP95CLDKSTACUKU
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw