全球聯合通信行銷副總顏晃俊於十三日指出，國內砷化鎵(GaAs)產業中除最上游的砷化鎵基板(Substrate)外已稱完整，其中砷化鎵晶圓專工將是最具競爭力的一環，並可望帶動砷化鎵晶片設計與磊晶片(Epi)公司成長，而砷化鎵封裝測試部份，由於國內相關業者早已有為一線手機廠代工的能力，預估未來一至三年內大陸業者還不會是我國對手。

一般認為，由於砷化鎵代工產業目前的經濟規模遠不如矽晶圓代工產業，加上其上游集中度超高，在認證時間常需長達二至三年情況下，要想建立起垂直分工模式，勢必得有長期抗戰的心理準備。而國內砷化鎵晶圓專工廠在該領域的IC設計公司未成熟前，初期能夠獲取的訂單會以美國與日本二線PA公司，以及在Ⅲ／Ⅴ族半導體領域投入較少的廠商為主。

接近市場以及低廉成本是我國砷化鎵晶圓專工廠的最大優勢，顏晃俊指出，目前全球可攜帶無線通訊產品（如手機與ＰＤＡ等）的主要市場集中在中國大陸、印度、日本與韓國，而亞太地區具備砷化鎵生產能力的僅有日本、韓國與台灣，由於我國生產成本相對於美、日低得許多，加上多數國內砷化鎵晶圓廠都已進入生產階段，未來應可主導該市場。

以現有情況來看，國內業者初期能夠爭取到的客戶，應以美國與日本二線廠如Celeritec、Microsemi等或在Ⅲ／Ⅴ族半導體著墨較少的日本日立（Hitachi ）較為容易，而在一線大廠中，則是以科勝訊（Conexant）的希望最濃。