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矽統海外存託憑證今年無法辦理 將影響晶圓廠建設進度
 

【CTIMES/SmartAuto 王意雯 報導】   2000年10月17日 星期二

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矽統科技表示海外存託憑證(GDR)今年確定無法辦理,可能影響八吋與十二吋晶圓廠購置機器設備進度。據了解,矽統原定明年下半年將八吋晶圓廠月產能提升到三萬片至三萬五千片,目前只維持在二萬片目標,而十二吋晶圓廠投片試產時程則可能延至後年第三季。

矽統表示,因前置作業稍有延遲,位於南科的十二吋晶圓廠動土時間,也由原定十月中旬遞延到十二月,據了解目前已進行整地作業,以確保矽統南科土地使用權,不過十二吋晶圓廠投片試產時間,可能會由後年六月向後延約一季。由於晶圓廠土木結構花費並不高,預計十二吋廠要到明年底或後年初裝機後,才會對矽統財務造成較大的壓力﹔而第二座十二吋晶圓廠仍會在適當時機興建。

對於期末資本額九十八億元的矽統而言,一座八吋與兩座十二吋晶圓廠耗資龐大,除八吋廠已公告需一百四十億元外,十二吋廠各需一千億元,手上握有的三萬多張世界先進股價持續下跌,矽統股價也在大盤修正下下降,早日將八吋廠良率提昇回復原有營運水準,將是矽統明年募資狀況的關鍵。

關鍵字: 矽統科技(SiS:Chip
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