根據工商時報報導，交通大學副校長暨晶片系統國家型科技計畫共同主持人黃威表示，矽導計畫第一期在去年底執行完成後，從今年初到2010年底，預計將再投入約20億元的經費，以台灣最迫切需要的系統晶片技術，選定三個專案作橫向整合，鼓勵數位家庭、行動通訊晶片開發。

晶片系統計畫第一期三年計畫，由國科會、經濟部工業局、經濟部技術處，以及教育部等單位，總共投注50億元的經費，由交通大學負責計畫執行，已在去年底執行完畢，假台北國際會議中心舉辦成果展。黃威表示，晶片系統計畫第一期三年計畫，成功帶動台灣半導體產值於2004年破兆，在1994年到2004年間，全球半導體產業營收平均成長七％。

另外，全球最具代表性的國際IC設計研討會（ISSCC），台灣在2001年之前，連續五年沒有論文獲選，其至被矽谷某媒體嘲弄「台灣只會靠製造賺錢」，不過，由於晶片系統計畫推動，ISSCC論文發表數從2003年到2006年成長率高達600％。

黃威表示，第二期晶片系統計畫由今年到2010年，預計將投入20億元的經費，重點在於將第一期產出的IP進一步整合，並且鼓勵數位家庭、行動通訊等相關晶片開發，預計未來將達到研發至少兩顆全世界前兩名的系統晶片、推動至少五十個系統晶片以矽智財（IP）整合方式商品化等目標，同時具有指標性的國際一流學術論文發表，每年可以達到五十篇，以進一步提升台灣半導體產業水準。